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測試點的設計要求：1.定位孔采用非金屬化的定位孔，誤差小于0.05mm。定位孔周圍3mm不能有元件。2.測試點直徑不小于0.8mm，測試點之間的間距不小于1.27mm，測試點離元件不小于1.27mm，否則錫會流入到測試點上。3.如果在測試面放置高度超過4mm的元器件，旁邊的測試點應避開，距離4mm以上，否則測試治具不能植針。4.每個電氣節點都必須有一個測試點，每個IC必須有POWER及GROUND的測試點，且盡可能接近此元器件，最好在距離IC2.5mm范圍內。5.測試點不可被阻焊或文字油墨覆蓋，否則將會縮小測試點的接觸面積，降低測試的可靠性。6.測試點不能被插件或大元件所覆蓋、擋住。7.不可使用過孔或DIP元件焊點做測試點。電氣設計要求（1）盡量將元件面的SMCSMD測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑大于1mm，可用單面針床來測試，降低測試成本；（2）每個電氣接點都需有一個測試點，每個IC需有電源和接地測試點，且盡可能接近元件，最好在2.54mm以內；（3）電路走線上設置測試點時，可將其寬度放大到1mm；（4）測試點應均勻分布在PCB上，減少探針壓應力集中；（5）PCB上供電線路應分區域設置測試斷點，以便電源去耦合或故障點查詢。設置斷點時應考慮恢復測試斷點后的功率承載能力。推薦閱讀：http:m.elecfans.comarticle689683.html

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